网络通信与安全紫金山实验室多芯片扇出封装采购项目中标结果公告

发布时间:2021-06-17分享到:
中标结果公示
一、项目编号:YT09202100726ZB
 
二、项目名称:网络通信与安全紫金山实验室多芯片扇出封装采购项目
 
三、中标信息
 
供应商名称:无锡中微高科电子有限公司
 
供应商地址:无锡市新区泰山路 2 号国际科技合作园 B 楼 1A-5 座
 
中标金额:小写:人民币530000元整          
 
大写:伍拾叁万元整人民币
 
四、主要标的信息
 
货物类
 
名称:多芯片扇出封装
 
规格型号:/
 
品牌:
 
数量:/
 
单价:/
 
五、评审专家名单:曹晓雷、史成宝、钱军、童好娉、张子凡
 
六、代理服务收费标准及金额:招标代理服务费根据《国家计委关于印发〈招标代理服务收费管理暂行办法〉的通知(计价格[2002]1980号文)》、《国家发展改革委办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知(发改办价格[2003]857号文)》和《国家发展改革委关于降低部分建设项目收费标准规范收费行为等有关问题的通知(发改价格[2011]534号文》的规定下浮45%(即5.5折)计算
 
金额:人民币4372.5元
 
七、公告期限
 
自本公告发布之日起1个工作日。
 
八、其他补充事宜
 
 
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
 
1、采购人信息;
 
采购人:网络通信与安全紫金山实验室
 
联系人:宋工
 
联系方式:025-57917091
 
2、采购代理信息
 
采购代理机构:中邮通建设咨询有限公司
 
联系人:高凌静
 
电话:18502525380
 
邮政编码:210003
 
电子邮箱:18652522530@163.com
 
地址:南京市鼓楼区南祖师庵7号和顺楼403室
 
3、项目联系方式
 
联系人:宋工
 
联系方式:025-57917091
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